研究中心投入使用之后，那么叶尘就可以考虑把一些技术给放出来了。
整个芯片硬件研发中心的人员，高达4000人，这股研发力量，放眼全球，也是非常的庞大！
而且，还有叶尘从系统招聘过来的诸多高级人才，可不是简单的研发人才。
叶尘首先就提取了反芯片封装技术，这全新的封装技术，能够让芯片的性能得到巨大的提升！
此时，另外的好消息也传来了！
投资建设了许久的8英寸晶圆厂，也在这个时候终于全部完工了！
在太极电副总和叶尘的共同带领下，展开了一次工厂开工的仪式。
在3月10日，玉都飞联晶圆厂正式投产！
【叮。。。恭喜宿主在飞联晶圆厂签到成功，获得24英寸晶圆及以下尺寸晶圆的全套生产制造工艺技术！】
注：该技术包含24寸、20寸、16寸、12寸、8寸、6寸等6个尺寸�
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